MediaTek secara resmi memperkenalkan Dimensity 9400+, chipset terbaru yang memperkuat lini produk flagship mereka untuk platform mobile. Dirancang untuk menghadirkan performa tinggi sekaligus efisiensi daya, Dimensity 9400+ menonjol berkat integrasi teknologi AI generatif serta dukungan terhadap model bahasa besar (LLM), menjadikannya sebagai salah satu SoC tercanggih saat ini di pasar.
Chipset ini dilengkapi dengan struktur All Big Core, menggabungkan satu inti Arm Cortex-X925 berkecepatan hingga 3,73 GHz bersama tiga inti Cortex-X4 dan empat inti Cortex-A720. Konfigurasi ini diklaim mampu memberikan peningkatan signifikan dalam kinerja single-threaded dan multithreaded, sehingga pengguna dapat menikmati pengalaman Android yang lebih mulus dan responsif.
Dalam hal kecerdasan buatan, MediaTek menyematkan NPU 890 yang mendukung fitur-fitur mutakhir seperti Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Token Prediction (MTP), hingga inferensi FP8. Tidak hanya itu, teknologi Speculative Decoding+ (SpD+) juga menghadirkan peningkatan kecepatan AI agent hingga 20 persen. Sementara itu, Dimensity Agentic AI Engine (DAE) memudahkan pengembang mengubah aplikasi berbasis AI konvensional menjadi lebih adaptif dan cerdas.
Untuk para penggemar gaming, Dimensity 9400+ mengandalkan GPU Arm Immortalis-G925 dengan 12-core, mendukung teknologi grafis terkini seperti Opacity Micromap (OMM), serta MediaTek Frame Rate Converter 2.0+ yang dikembangkan bersama developer gim untuk meningkatkan frame rate dan efisiensi daya hingga 40%. Hal ini memberikan pengalaman gaming sekelas PC langsung dari perangkat mobile, lengkap dengan visual realistis tanpa gangguan performa.
Di sisi kamera dan multimedia, MediaTek Imagiq 1090 turut hadir mendukung perekaman HDR di semua tingkat zoom serta fitur Smooth Zoom untuk hasil tangkapan gambar yang lebih halus dan detail, terutama saat menangkap objek bergerak.
Fitur konektivitas juga mengalami peningkatan signifikan:
Bluetooth antar-perangkat hingga jarak 10 km
Konektivitas satelit BeiDou dengan Time to First Fix 30% lebih cepat
Wi-Fi 7 tri-band dengan Xtra RangeTM 3.0 untuk jangkauan hingga 30 meter lebih luas
Dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active untuk fleksibilitas maksimal
Ponsel pertama yang ditenagai Dimensity 9400+ dijadwalkan meluncur pada akhir April 2025. Informasi lengkap dapat diakses melalui situs resmi MediaTek di mediatek.com.
