TRYX, merek perangkat keras PC yang dikenal lewat pendekatan “visual + performa pendinginan”, mengumumkan tiga produk terbarunya untuk dipamerkan di ajang CES 2026: STAGE 360 AIO liquid cooler, TURRIS 620 CPU air cooler, serta FLOVA F50 mid-tower case. Rangkaian ini disebut sebagai kelanjutan dari semangat seri PANORAMA, dengan fokus pada efisiensi termal, desain estetis, dan fitur yang makin user-oriented untuk gamer, kreator, hingga perakit PC enthusiast.
Sebagai konteks, CES 2026 dijadwalkan berlangsung di Las Vegas pada 6–9 Januari 2026, menjadikannya panggung penting bagi produsen perangkat keras untuk memamerkan inovasi terbaru di awal tahun.
STAGE 360: AIO Interaktif dengan Dua Layar IPS Terintegrasi
Bintang utama TRYX kali ini adalah STAGE 360, pendingin AIO yang mengedepankan konsep “display interaktif” di atas water block. Perangkat ini dibekali dua layar IPS 4,0 inci yang menyatu membentuk tampilan “STAGE”. Masing-masing layar memiliki resolusi 720 x 720, dukungan 16,7 juta warna, dan dirancang untuk menampilkan visual dinamis maupun informasi sistem lewat platform KANALI.
Untuk performa, TRYX mengombinasikan desainnya dengan dukungan platform Asetek serta tiga kipas ROTA SL ARGB. Klaimnya, STAGE 360 mampu menangani TDP hingga 280W dengan karakter pendinginan yang tetap efisien dan minim noise.
Dari sisi kompatibilitas, STAGE 360 disebut mendukung soket Intel LGA 1851/1700/1200/115X dan AMD AM5/AM4, serta tersedia dalam varian radiator 360mm warna hitam dan putih (sesuai informasi yang dibagikan TRYX).
TURRIS 620: Debut Air Cooler Premium dengan Layar IPS 5 Inci
Produk kedua adalah TURRIS 620, yang menandai debut TRYX di segmen air cooler kelas atas. Pendingin udara ini mengusung desain dual-tower dengan layar IPS 5,0 inci ultra-wide yang dipasang secara magnetik, memungkinkan kustomisasi visual dan pemantauan sistem melalui software KANALI—mulai dari statistik, animasi, hingga pemutaran media.
Soal performa termal, TURRIS 620 diklaim sanggup menangani TDP hingga 280W berkat konfigurasi enam heatpipe. Menariknya, TRYX juga mengklaim tingkat kebisingan tetap rendah di angka 32,5 dBA berdasarkan pengujian internal laboratorium mereka.
Dukungan soket yang dibawa mencakup Intel LGA 1851/1700 serta AMD AM4/AM5, dan tersedia dalam opsi warna hitam dan putih.
FLOVA F50: Casing “Home-Friendly” yang Fokus Sunyi, Tanpa Mengorbankan Airflow
Berbeda dari dua pendingin yang tampil “show-off”, FLOVA F50 justru menonjolkan pendekatan yang lebih kalem dan cocok untuk ruang kerja atau ruang hunian. Mid-tower ini memakai panel depan dan samping berbahan kain berventilasi, tersedia dalam pilihan warna hitam, putih, dan pink, dengan klaim kebisingan ultra-senyap 20 dBA pada 1.100 RPM.
Inovasi utamanya ada pada kipas eksklusif TRYX Cross-Flow (TCF) yang menciptakan aliran udara 90 derajat dari sisi casing—tujuannya untuk pembuangan panas lebih merata tanpa harus mengandalkan RPM tinggi. FLOVA F50 juga mendukung motherboard back-connect (BTF/Project Zero), GPU hingga 420 mm, air cooler hingga 170 mm, dan radiator hingga 360 mm, plus fitur perakitan tanpa alat, konektivitas I/O lengkap termasuk USB-C 3.2 Gen 2×2, serta manajemen kabel yang dirancang rapi.
Kapan Rilis?
TRYX menyatakan ketiga produk tersebut akan dipamerkan di CES 2026, sementara informasi ketersediaan dan jadwal rilis akan diumumkan menyusul melalui situs serta kanal resmi TRYX.
Dengan kombinasi “pendinginan kencang, tampilan nyentrik, dan pendekatan yang makin ramah pengguna”, TRYX terlihat ingin mengaburkan batas antara komponen PC dan perangkat display interaktif—sebuah tren yang makin relevan di era build PC yang juga jadi konten media sosial.
Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi www.tryx.com.
